在錫鉛焊料中,熔點(diǎn)低于450°C稱為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)化生產(chǎn)線的焊料,例如波峰焊。當(dāng)液態(tài)焊料暴露在大氣中時(shí),焊料容易被氧化,這將導(dǎo)致虛擬焊接,這將影響焊料的質(zhì)量。因此,通過(guò)向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬,可以形成覆蓋層以保護(hù)焊料免于進(jìn)一步氧化,從而提高焊料的質(zhì)量。因?yàn)殄a鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此,錫鉛合金的性能會(huì)隨著錫鉛的比例而變化。






PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單,制作smt生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件。盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對(duì),確保無(wú)誤,PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過(guò)SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。
